PCB制板残铜率概念PCB制板残铜率的解决办法
2021-02-26 06:29
；对PCB本身来说，可以减少板弯板翘的问题，提高产品质量。平衡铜有两种方式：填充铜箔平面或者网格状铜箔。两种方式各有利弊：铜箔平面散热能力强，网格状铜箔电磁屏蔽作用大一些，但需要注意信号频率和铜箔上地孔
2022-12-27 20:26
一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的
2019-05-22 09:12
进行印刷线路板的线路设计时，设计师基本上都会遇到大面积铺通的问题。印刷线路板上的大面积敷铜常用的有两种。PCBA样板 一种是大铜皮，一种是网格铜。其作用也各不相同：一种用于散热，一种用于屏蔽减少干扰
2012-11-13 12:07
，行内叫均流块，也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。 Copper Thieving有什么用？在PCB生产过程中在
2023-04-25 17:55
有一些新手工程师对如何选择铜厚产生疑问，一般来说，如果你的电路要通过大电流，建议选择厚铜电路板。那么究竟什么是厚铜电路板？为什么大电流要选择厚铜
2023-04-17 15:05
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜
2019-05-29 07:36
多层板表层为35um（1.4mil），内层为17.5um（0.7mil）。pcb覆铜厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆铜的好处就是“提高电源效率,
2016-03-01 23:23
减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。" F9 i2 ]( ~5 S$ M7 |% L3.PCB工艺要求。 一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的
2014-11-05 17:04
起到防护作用。 ２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。 ３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直
2013-01-30 11:05
