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  • MOS散热片接地与不接地对EMC的影响

    来源:互联网在电子电路设计当中很多情况下都要考虑EMC的问题。在设计中使用MOS时,在添加散热片时可能会出现一种比较纠结的情况。当MOS

    2020-10-22 15:34

  • 请问如何优化MOS栅极驱动电路的设计?

    MOS的驱动对其工作效果起着决定性的作用。在设计时既要考虑减少开关损耗,又要求驱动波形较好即振荡小、过冲小、EMI小。这两方面往往是互相矛盾的,需要寻求一个平衡点,即驱动电路的优化设计,请问该如何进行

    2019-02-14 09:44

  • mos发热原因

    太高,没有做好足够的散热设计,MOS管标称的电流值,一般需要较良好的散热才能达到。所以ID小于最大电流,也可能发热严重,需要足够的辅助散热片。  4.

    2020-10-10 11:21

  • 电机驱动MOS发热问题

    `做了一个无刷直流电机驱动板,但是现在MOS发热太严(MOS型号CSD18540)。测试波形如下图。想问一下有没有大佬知道怎么解决

    2020-03-26 16:46

  • MOS发热的原因,它的原理是什么?

    的结温也会导致RDS(ON)的增加。MOS数据手册规定了热阻抗参数,其定义为MOS封装的半导体结散热能力。RθJC的

    2018-10-31 13:59

  • 此电路应该如何优化,减少MOS故障出现情况?

    设计原意如上图:用 控制MOS导通周期,从而调整电热丝的发热功率。但在应用中,出现MOS常损坏(D、G、S极短路),虽然MOS发热量比较大,但我们采用了散热器和风扇,控

    2015-10-13 14:02

  • 分析MOS发热的主要原因

    的结温也会导致RDS(ON)的增加。MOS数据手册规定了热阻抗参数,其定义为MOS封装的半导体结散热能力。RθJC的

    2018-10-25 14:40

  • 浅析MOS封装选取的准则

    能力弱,但生产工艺简单。  为了减小锁螺丝的人工工序,近几年一些电子系统采用夹子将功率MOS夹在散热片中,这样就出现了将传统的TO220上部带孔的部分去除的新的封装形式,同时也减小的器件的高度

    2018-11-19 15:21

  • 分析MOS的封装形式

    插入式(ThroughHole)和表面贴装式(SurfaceMount)二大类。插入式就是MOS的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。表面贴裝则是MOS的管脚及

    2018-11-14 14:51

  • 使用MOS的注意事项

    时,要按源极-漏极-栅极的先后顺序焊接,并且要断电焊接。  (10)用25W电烙铁焊接时应迅速,若用45~75W电烙铁焊接,应用镊子夹住管脚根部以帮助散热。结型MOS可用表电阻档定性地检查管子的质量

    2020-06-28 16:41