片上系统（SoC）的封装结构是一种复杂而精细的设计，它涉及到多个组件和技术的集成。
2024-03-28 14:28
佐治亚理工学院封装研究中心在20世纪 90 年代中期提出了一个新兴的系统技术概念---系统级封装（System in Package 或 System in a Pac
2023-11-13 09:28
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对
2023-10-20 12:31
系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化
2022-03-23 10:09
随着电子设备越来越先进，集成电路封装尺寸也变得越来越小，但这不仅仅是为了提高引脚密度。较高的引脚密度对于具有许多互连的高级系统非常重要，但在更高级的网络器件中，还有一个重要的原因是要为这些系统中运行
2024-05-25 08:13 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详
2017-11-18 10:55
半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了
2024-01-16 09:54
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC
2019-10-15 09:21
