MOSFET等开关器件可能会受各种因素影响而失效。因此，不仅要准确了解产品的额定值和工作条件，还要全面考虑电路工作中的各种导致失效的因素。本系列文章将介绍MOSFET常见的失效
2023-03-20 09:31
半导体集成电路失效机理中除了与封装有关的失效机理以外，还有与应用有关的失效机理
2025-03-25 15:41
静电力是另一种可能引起粘附的作用力。在静电驱动或摩擦的作用下，残余电荷会集聚在MEMS器件中的绝缘部件或绝缘层上，例如：氧化硅或氮化硅绝缘层和疏水涂层等。相邻表面的残余电荷引起静电力，在发生接触时，若电荷之间不能相互抵消，则可能会发生短暂的粘附失效。
2019-02-14 14:08
摘要：常用电路保护器件的主要失效模式为短路，瞬变电压抑制器(TvS)亦不例外。TvS 一旦发生短路失效，释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏．这是 TvS 生产厂家和使用方都想极力减少或避免
2022-10-11 10:05
功率器件的可靠性是指在规定条件下，器件完成规定功能的能力，通常用使用寿命表示。由于半导体器件主要是用来实现电流的切换，会产生较大的功率损耗，因此，电力电子系统的热管理已成了设计中的重中之重。在电力电子器件的工作过程中，首先要应对的就是热问题，它包括稳态温度，温度循环，温度梯度，以及封装材料在工作温度下的匹配问题。
2018-08-13 15:43
本文通过大量的历史资料调研和失效信息收集等方法，针对不同环境应力条件下的MEMS惯性器件典型失效模式及失效机理进行了深入探讨和分析。
2018-05-21 16:23
元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。
2022-08-19 11:25
随着封装技术向小型化、薄型化、轻量化演进，封装缺陷对可靠性的影响愈发凸显，为提升封装质量需深入探究失效机理与分析方法。
2025-09-22 10:52
片状电阻器是空调控制器及控制器组件内的核心器件。其体积小、重量轻、电性能稳定、可靠性高等特性，使之成为电子电路最常用的贴装元件之一。它是大多数电子产品的必需品，广泛应用于电路板、操控板等各类生活电器产品，其性能工作状态直接影响产品的调试及使用。
2021-06-12 10:05
