芯片的技术参考资料：并不是每个型号的都齐全，但这里的资料已经不少了。 MSM8940处理器概述骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了八个Cortex-A53处理核心
2018-09-06 20:24
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，骁
2021-07-01 13:23
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，
2021-07-28 06:39
续航方面拥有明显优势，可轻松超过一天。此外，数据连接、分体式设计等方面也是高通得天独厚的优势，这方面的表现会明显强于Intel。在接受外媒采访时，高通公布了更多骁
2017-10-20 15:01
2018-11-23 16:02
术论坛，还有一个高通芯片资料交流群：813238832，也可以在群上下载资料，群上的大牛比较多，可以讨论交流问题 概况msm8909即骁龙210处理器，可为入门级智能手
2018-12-17 18:50
高通MSM8937芯片参考资料下载这个是个牛逼的的文档资料，因为它关于MSM8937的开发资料都很齐全，在某次开发中需要MSM8937芯片的资料，所以特意去找了一下，现在项目完成了，也把它整理了出来
2018-12-21 17:43
没有塑封体，芯片背面可用散热片等进行有效的冷却，使电路的可靠性得到提高； （5）倒装凸点等制备基本以圆片、芯片为单位，较单根引线为单位的引线键合互连来讲，生产效率高，降低了批量封装的成本。 3.倒装
2020-07-06 17:53
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
高通MDM9628芯片项目案例资料啊哈哈，分享完MTK的芯片资料，现在来个MDM9628芯片的资料吧，只是想把所有的资料都分享出来给大家，所有
2018-12-03 17:58
