碳化硅（SiC）作为一种具有优异物理和化学性质的半导体材料，在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域展现出巨大的应用潜力。高质量、大面积的SiC外延生长是实现高性能SiC器件制造的关键环节。然而
2025-01-03 15:11 广州万智光学技术有限公司 企业号
人手指最舒适的“黄金识别区域”实现更大面积或双指的指纹识别，大大提高手机解锁的便利性以及指纹支付功能的安全级别。
2019-01-21 10:14
近日，河南大学物理与电子学院陈珂教授与李杰教授等团队合作，在金属相二维Cu2Te纳米片垂直阵列的大面积可控生长及其在电催化CO2还原（CO2RR）研究方面取得重要进展。本研究提出了一种在商用
2023-07-17 15:23
凝胶和导热硅胶等多种材料协同散热，谁的热管更长更粗、谁的热管数量更多就成为了判断散热性能的关键指标。 问题来了，笔记本和手机内置的热管都是一种直径较小且扁平的存在，散热面积相对有限，那为何不直接选择更大面积的
2020-08-26 13:57
远端站（SU）和中心基站（AP）进行无线通信，通过100/10Base-T以太网接口连接本地局域网。每个用户可以经由以太网交换机或路由器和其他用户共享带宽，以提高整个网络的使用效率。在网络布署方面更加容易，设备系统主要包括二个部分：接入点（AP）、用户端（SU）。接入点（AP）：主要汇聚接入点不同扇区设备上的业务与信令数据，实现与互联网相连。用户端设备（SU）是用户终端设备，它包括一个采用60°的定向天线的收发信机，可在任意指定时间与一个AP进行通信，通过接受的AP信号对其进行同步和控制。
2021-05-31 09:58
以碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体可在功率转换应用中实现更快的开关速度、更低的损耗和更高的功率密度。随着功率半导体效率的提高，碳化硅模组周围材料和组件关注度越来越高，因为需要这些产品配套来进一步增加系统性能，并确保WBG芯片能够充分发挥其潜力。特别是模组耐温性能的增加，例如当前需要将SiC模块的散热要求到175°C及以上，芯片连接、基板和散热器的机械和热性能要求正在不断提高。
2023-11-21 10:18
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板铜皮铺的
2023-02-16 11:13
