景 1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。 2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。 3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治
2023-09-22 15:58
景 1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。 2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。 3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治
2023-09-22 15:56
之前我对治具了解不多，这次看了启明把ESP32应用到治具中，确实有些差异，但也觉得没毛病。治具分很多种，今天我们要介绍的是一款专门针对主控芯片或模组进行功能性和软件版本测试验证的
2021-07-27 06:07
的典型应用场景 1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。 2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。 3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用
2023-09-19 18:32
为一封装IC，但测试仪器连接端口为同轴型接头，此时就必须针对该待测物尺寸、特性做连接治具，以利量测的进行。而治具的好坏相当重要，它会直接或间接影响到量测的结果，如精确度、重复性及重现性、使用便利性以及
2019-07-09 06:58
深圳圆融达微电子技术有限公司专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)； 专业研制各类BGA/QFN IC测试治具； BGA返修一站式服务：BGA
2011-04-13 12:31
1、气动功能测试治具采用手柄连杆传动结构；2、四面入针夹具治具体积小，操作灵活、PCB取放方便；3、四面同时入针测试；4、RF功能测试治具采用防静材料，产品更新只需交换针座；5、四面入针夹具
2012-03-10 09:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 我司专业研制各类BGA/QFN/QFP IC测试治具。测试治具的种类：交换机路由器主控芯片BGA测试架、手机BGA
2011-04-13 11:50
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2011-04-26 16:40
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2011-04-26 16:33
