景 1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。 2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。 3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治
2023-09-22 15:56
景 1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。 2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。 3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用治
2023-09-22 15:58
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊
2023-09-20 08:47
的典型应用场景 1） 双面混装制程，背面有器件且不是红胶工艺，需使用治具。 2） 元件本体超出PCB板边，无法过锡炉时，需使用治具。 3） PCB板为连片板，遇高温容易发生变型，需使用
2023-09-19 18:32
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-19 18:52
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工
2023-09-21 18:10
之前我对治具了解不多，这次看了启明把ESP32应用到治具中，确实有些差异，但也觉得没毛病。治具分很多种，今天我们要介绍的是一款专门针对主控芯片或模组进行功能性和软件版本测试验证的
2021-07-27 06:07
为一封装IC，但测试仪器连接端口为同轴型接头，此时就必须针对该待测物尺寸、特性做连接治具，以利量测的进行。而治具的好坏相当重要，它会直接或间接影响到量测的结果，如精确度、重复性及重现性、使用便利性以及
2019-07-09 06:58
哈佛大学的研究人员开发出一种器官芯片，能够将大脑芯片与血脑屏障芯片结合在一起。此系统为研究药物的运输、疗效和作用机制打下了基础。
2018-09-05 11:12
