传统方法劣势:开封质量差,处理时间长,不环保,需耗材 激光开封优势:能处理传统酸开封无法处理多层邦定芯片;能处理传统开封无法处理的GEL封装材料;能干净处理含不同辅料的封装层(如玻璃细珠)大族激光新推出独有专利
2014-04-02 16:07
的焊点和焊缝。江苏大族激光焊接:深宽比大;高速高精度;热输入小、变形小;非接触式焊接;不受磁场影响、无需抽真空。 2、激光填丝焊 激光填丝焊接是指在焊缝中预先填入特定焊
2024-10-12 08:37
激光在电子行业的应用是怎么样的(本文章是由深圳辉腾激光网络员从大族粤铭激光转载过来的)多年来,激光行业不断通过技术研发和
2018-01-12 09:26
现需招聘一名电子(模拟)工程师,主要负责飞针测试项目电测模块的设计工作。工作单位:大族数控科技有限公司(大族激光集团公司
2012-06-08 11:06
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