电子发烧友

 1、方案描述大联大世平集团针对低压无刷电机，推出基于灵动微 MM32SPIN560C 的无刷电机驱动方案。此方案采用的 MM32SPIN560C 内部集成了一部分驱动电路，所以方案的外围

2022-12-06 17:13 大大通 企业号

）之间进行信息交互。随着车辆线控的不断发展，汽车网关对于数据传输速度、功能安全性和可靠性的要求越来越高，为了能够满足高性能和高功能安全级别的网关方案需求，世平集团推出

2023-04-27 17:19 大大通 企业号

      大联大世平集团针对新能源车载高压无刷电机，推出基于旗芯微 FC4150 的车载电空调压缩机驱动方案。此方案应用在新能源 400V 电压平台，开发板搭载的主要

2024-07-23 13:38 大大通 企业号

一、方案描述      大联大世平集团针对新能源电车 800v 平台架构，推出基于 e-Compressor 空压机应用方案。此方案主要由 Flagchip 的 MCU

2025-05-14 14:55 大大通 企业号

一、方案描述大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统，推出基于晶丰明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE BM81710H 的 48V 高边 BMS 方案。NMOS 采用芯迈

2025-05-14 14:20 大大通 企业号

概述       随着车辆电气化程度越来越高，整车电气系统面对更加严苛的工作环境，如何保障整车的电气可靠性越来越得到主机厂的关注。整车电性能测试是汽车电气系统

2024-12-27 09:59 经纬恒润 企业号

方案简介世平集团推出的 X9H 核心板，以 X9-H 处理器为主芯片，是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，采用双内核异构设计，包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核

2022-12-06 15:51 大大通 企业号

刚性和耐磨损的材料，可以增强滚柱导轨的承载能力和耐久性，从而提高其性能和效率。 2、优化滚柱导轨的设计参数，如导轨的几何形状、尺寸和接触角等，可以改善导轨

2024-01-24 17:56 高技传动 企业号

实验名称：高压放大器基于集成压电微泵一体式热沉驱动性能研究研究方向：一体式热沉的驱动性能实验内容：设计搭建了一体式热沉驱动性能测试平台，重点测试了驱动参数、装配结构参数、腔体换热结构三个方面因素

2021-07-26 16:57 Aigtek安泰电子 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号