高效、降本、低风险,在工业4.0的时代背景下,电子工程师朋友们的工作总是绕不开这些词。如何在预算成本内开发出可制造且高性能的电路板,是每一位pcb layout工程师都要认真思考的问题 。 经验再丰富的工程师也会有疏忽的时候。当设计文件中的隐患没能及时发现,致使带有设计问题的文件流入生产端,将直接导致许多高风险问题: 开路、断线若未能发现
2020-12-30 14:33 华秋可制造性分析软件 企业号
### 产品简介AM7434N-T1-PF-VB 是一款高性能单N沟道MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,具有极低的导通电阻和高电流承载能力。该器件封装在DFN8(5X6)封装中,适合对空间有一定要
2024-12-02 15:04 微碧半导体VBsemi 企业号