论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55
，听到就算听到了，但是他不作评论。不过万方咨询总监付亮昨晚在自己博客上表示，这部分股份的最大可能购买者是大唐电信集团子公司大唐微电子或上市公司大唐电信。另外，针对TD产
2008-06-18 16:42
微电子教案，IC入门基础课件
2017-03-23 10:33
集成微电子器件
2018-11-07 22:02
微电子技术
2017-11-20 17:18
接入点（AP）组成。系统组网方式可分为胖AP组网与瘦AP组网。目前大唐电信WLAN产品体系主要分为：胖AP系列、瘦AP系列及胖瘦可转型系列产品，为用户提供全面的无线局域网应用解决方案。大唐电信是中国移动
2019-06-14 06:30
fpga经验谈(西安大唐电信)
2012-08-18 07:25
灵动微电子怎样？可以寻求合作吗？
2020-07-22 00:16
揭幕。德国慕尼黑国际电子元器件博览会始办于1964 年，是国际上规模最大，最具专业性的电子元器件博览会。 灵动微电子也将携MM32 MCU系列产品及方案亮相此次盛会，向全球电子
2018-11-13 09:37
` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-10-30 09:17 编辑 来源 灵动微电MMCU 自2011年成立至今，经过近8年时间的磨砺，今天的灵动微电子已经成长为一家员工人数逾
2018-10-30 09:15
