。 大功率LED灯具的热管理主要包括3个方面：芯片级、封装级和系统集成散热级。其中，芯片是主要的发热部件，其量子效率决定发热效率，衬底材料决定芯片向外传热效率；对封装而言，封装结构、材料以及工艺直接影响
2021-01-12 14:35
半导体器件的发光现象从原理上来说可以大致分为三种：光致发光，电致发光，阴极射线发光，其中第一种发光形式是当一定数量的光线照射到半导体上面的时候，半导体本身的电子和空穴吸收了光的能量而发光的现象。第二种发光形式是当在半导体器件上施加正向电压的时候，电子和空穴由于得到了能量而运动，进而激发了发光现象。
2019-07-24 08:13
环境问题在各国的经济发展中已成为头等重要的问题，因而节能省电的LED照明就成为了照明界的“新宠”。因为LED的发光效率较高、制造成本也较低，其应用前景和市场非常广大。但是，大功率
2020-05-18 08:00
摘要：大功率LED灯的散热仍然是LED照明行业发展的瓶颈。若散热问题得不
2020-05-01 08:00
大功率LED的散热设计 近年来，大功率LED发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上
2010-01-12 11:36
大功率LED照明散热的探讨 随着政府和民众节能环保意识的提高，以及大功率LED技术的进步，
2009-12-29 09:02
文章论述了大功率LED封装中的散热问题，说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响，分析了小功率、
2010-10-22 08:53
大功率LED是近几年来研究应用的热点之一，尤其是大功率LED芯片出现以后，大功率
2020-04-02 09:04
大功率LED导热散热方案
2012-08-20 16:41
