球焊点)。再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理，既考虑了出光问题.又考虑到了散热问题，这是目前主流的大功率LED的生产
2013-06-10 23:11
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装
2013-06-07 14:20
大功率LED封装技术原理介绍 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并
2010-03-27 16:43
文章论述了大功率LED封装中的散热问题，说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响，分析了小功率、
2010-10-22 08:53
（ 大功率）LED 具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较，（ 大功率）LED 不仅单色性好、光学效率高、光效强，而且可以满足不同的需要
2019-07-31 14:25
在实际应用过程中， 根据实验的要求， 笔者采用的便是SMT 封装的形式。由于在大功率LED 封装过程中，要考虑到
2018-08-15 15:22
大功率白光LED散热及封装大功率白光LED散热LED发光是靠电子在能带间
2013-06-08 22:16
大功率LED封装结构的仿真设计:设计针对大功率L ED 的光学结构进行分析, 建立大功率L ED 的光学仿真模型, 模拟
2008-10-27 17:08
大功率LED封装技术及其发展 一、前言 大功率led
2010-01-07 09:27
大功率白光LED封装技术大全 一、前言 大功率
2010-03-10 10:23
