等方面的挑战。为了解决这些问题，金锡焊料作为一种高性能的钎焊材料，以其高强度、高热导率、无需助焊剂等特点，成为了大功率LED器件的
2024-07-11 09:40
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、
2013-06-07 14:20
巧用大功率晶闸管作吸锡绳 大功率晶闸管、电机的废电刷，均有一条长长的
2009-09-10 17:00
第二，无铅焊料应具有良好的润湿性。一般而言，回流焊期间焊料停留在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊料引脚和电路板基板表面接触
2020-04-20 11:47
我们知道，大功率LED灯珠主要构成器件为大功率LED芯片，如何制造高品质LED高功率晶片至关重要。今天带大家一起来了解常
2012-05-21 11:46
