文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、
2013-06-07 14:20
第二，无铅焊料应具有良好的润湿性。一般而言，回流焊期间焊料停留在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊料引脚和电路板基板表面接触
2020-04-20 11:47
为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。
2017-01-06 11:53
无铅锡膏是一种容易变质的产品，监测和控制其货架寿命是非常重要的。无铅锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。无
2020-04-21 11:35
无铅锡膏大体上分为：高温无铅锡膏（合金成份：Sn/Ag/Cu），中温无铅锡
2018-02-27 09:44
有铅锡膏也叫铅锡膏。有铅锡膏是贴片工业中最重要的焊接材料。 那么为什么要
2020-04-20 11:40
大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。
2019-06-02 11:11
