℃)适中，强度高，无需助焊剂，导热和导电性能好，浸润性优良，低粘性，易焊接，抗腐蚀，抗蠕度等，它在微电子器件和光电子器件的陶瓷封装封盖、芯片粘接、金属
2018-11-26 16:12
，用什么稀释：1、干的程度较低的情况下，可以和新锡浆稀释混合搅拌后使用，仅适用于价格较低档的产品上2 、锡膏存在保质期，变干属于变质范畴，一般不可再作用于植
2022-05-31 15:50
与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给LED封装工艺，封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到
2013-06-10 23:11
全国电子设计比赛要到了，不知道要备些哪些芯片，不管赛题类型。大功率的电子元器件怎么理解？大功率的电子元器件有哪些？
2015-06-03 18:13
。BQ-6885B柔韧性好；晶振、晶体管、石英谐振器、晶体振荡器专用，也可用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热元件及其他需要耐高温的器件粘接。BQ-6886、6886H高导热型；适用于发光二极管（LED），大功率
2008-12-05 15:25
。BQ-6885B柔韧性好；晶振、晶体管、石英谐振器、晶体振荡器专用，也可用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热元件及其他需要耐高温的器件粘接。BQ-6886、6886H高导热型；适用于发光二极管（LED），大功率
2008-12-05 15:21
大功率LED封装工程师发布日期2015-01-26工作地点江苏-镇江市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-04职位描述负责大功率LED
2015-01-26 14:15
大功率白光LED散热及封装大功率白光LED散热LED发光是靠电子在能带间跃迁产生光，其光谱中不包含红外部分，LED的热址不能靠辐射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10%一
2013-06-08 22:16
器件、传感器等。推荐善仁新材的芯片封装导电胶AS6500；低温芯片封装导电胶AS6200；超低温
2022-04-15 15:38
提高，波长615nm的内量子效率已接近极限100%,由于半导体与封装的环氧树脂折射率相差较大，至使内部的全反射临界角很小，有源层产生的光只有小部分被取出，大部分在芯片内部经多次反射而被吸收，成为大功率
2013-06-04 23:54
