℃)适中，强度高，无需助焊剂，导热和导电性能好，浸润性优良，低粘性，易焊接，抗腐蚀，抗蠕度等，它在微电子器件和光电子器件的陶瓷封装封盖、芯片粘接、金属
2018-11-26 16:12
等方面的挑战。为了解决这些问题，金锡焊料作为一种高性能的钎焊材料，以其高强度、高热导率、无需助焊剂等特点，成为了大功率LED器件的
2024-07-11 09:40
大功率LED焊料层的可靠性研究_张跃宗
2017-01-07 21:39
，用什么稀释：1、干的程度较低的情况下，可以和新锡浆稀释混合搅拌后使用，仅适用于价格较低档的产品上2 、锡膏存在保质期，变干属于变质范畴，一般不可再作用于植
2022-05-31 15:50
研究了照明用大功率LED的封装对出光的影响， 分析了大功率LED封装结构对提高外量子效率的影响， 同时比较了不同LED
2010-10-23 08:58
与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给LED封装工艺，封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到
2013-06-10 23:11
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、
2013-06-07 14:20
文章论述了大功率LED封装中的散热问题，说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响，分析了小功率、
2010-10-22 08:53
