在制造行业，软包拆垛作业一直是劳动力密集且高成本的环节。货物重量大、数量多，加之三班倒的工作模式，使得人工成本居高不下。同时，招工难、工作环境恶劣等问题也困扰着众多企业。某知名大型家电制造企业，同样面临着这些挑战，为实现破局，与洛微科技达成合作，引入创新的AI+3
2025-01-21 14:32
BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备，它能够实现高效的热拆焊，且操作简便。但是，BGA拆焊台的操作要求较高，如何确保拆焊过程的顺利进行?本文将就这一问题，从BGA
2023-06-19 16:01
需要什么仪器 我们将用于此过程的工具的类型取决于组件的类型。通常，要对组件进行拆焊，必须使用带有钳夹端子的拆焊铁，该钳夹负责同时向两个电极施加热量。在其他情况下，只有在最佳温度下局部应用并且附近
2020-10-30 19:41
相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2020-09-19 11:08
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）在芯片制造的过程中，拆键合是非常重要的一步。拆键合工艺是通过施加热量或激光照射将重构的晶圆与载板分离。在此过程中，热敏或紫外线敏感胶带层会软化并失去附着力，从而有助于将
2024-03-26 00:23
在电路调试、维修过程中，或由于焊接错误，需要对元器件进行更换。在更换元器件时需要拆焊、拆焊的方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。尤其在更换集成电路芯片时，就更为困难。因此拆焊工作是调试、维修
2021-01-23 10:14
在制造行业，软包拆垛作业一直是劳动力密集且高成本的环节。货物重量大、数量多，加之三班倒的工作模式，使得人工成本居高不下。同时，招工难、工作环境恶劣等问题也困扰着众多企业。某知名大型家电制造企业，同样
2025-03-06 11:48 LuminWave洛微科技 企业号
什么是分组装／拆(PAD) 将来自异步终端（非分组终端）的字符信息去掉起止比特后组装成分组，送入分组交换网。在接收端再还原
2010-03-19 13:35
