在制造行业，软包拆垛作业一直是劳动力密集且高成本的环节。货物重量大、数量多，加之三班倒的工作模式，使得人工成本居高不下。同时，招工难、工作环境恶劣等问题也困扰着众多企业。某知名大型家电制造企业，同样面临着这些挑战，为实现破局，与洛微科技达成合作，引入创新的AI+3
2025-01-21 14:32
BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备，它能够实现高效的热拆焊，且操作简便。但是，BGA拆焊台的操作要求较高，如何确保拆焊过程的顺利进行?本文将就这一问题，从BGA
2023-06-19 16:01
1.拆焊的基本原则： 拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 （1）不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件； （2）拆焊时不可损伤PCB上的焊盘和印制导线； （3）对已判断
2021-02-23 16:51
需要什么仪器 我们将用于此过程的工具的类型取决于组件的类型。通常，要对组件进行拆焊，必须使用带有钳夹端子的拆焊铁，该钳夹负责同时向两个电极施加热量。在其他情况下，只有在最佳温度下局部应用并且附近
2020-10-30 19:41
相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2020-09-19 11:08
请问大家，本人在拆卸一块电源管理芯片的某些管脚时拆不下，感觉可能是不是使用工具的问题，因为是用烙铁拆的，后面特地买了支吸锡烙铁来，总感觉没问题了，谁知道也是一样吸不动更本融不下来，而其他两个针脚
2017-01-10 21:15
全球因为偷电和非技术性损失巨大，大大影响了供电部门和用户的利益。拆表是一种常见的非技术性损失，通过停表和减慢表等方式来少交电费。为了尽量杜绝这种现象的发生，防拆检测功能十分重要。 图1 表壳外观
2022-11-07 07:15
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）在芯片制造的过程中，拆键合是非常重要的一步。拆键合工艺是通过施加热量或激光照射将重构的晶圆与载板分离。在此过程中，热敏或紫外线敏感胶带层会软化并失去附着力，从而有助于将
2024-03-26 00:23
