電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
台庆 | USB3.2/USB4.0應用
2023-06-30 16:22
空氣汙染霾害問題日益嚴重，PM2.5感測器應用需要高漲， ADI以IIoT模組為基礎，透過結合主流PM2.5感測器模組和閘道器提供Sensor to Cloud的低功耗物聯網整體方案，可望加速此方案
2019-06-21 06:19
关于CAD布局怎么用，许多人都不是很清楚，看见技术论坛经常有人问关于CAD布局用法和基本操作的一些问题，今天我们就来探讨下。 通常，我们会在模型空中进行大部分的画图和设计工
2012-10-20 09:38
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
在创建 PCB 的开发过程中使用 CAD 。有许多不同类型的 CAD 软件可供选择。看看我们有用的链接页面，可以访问免费软件，例如 Design Spark ， KICAD 和 FreePCB
2020-09-23 21:15
Zemax非序列中的NSC矢高工具可以对CAD物体的矢高进行测量并通过视图显示，下面来介绍一下如何通过这个工具来提取CAD零件表面矢高。
2023-10-16 10:00
此工具將幫助您選擇和配置MCU中的軟件組件，驅動程序，中間件和示例項目，定制你的嵌入式應
2018-07-09 01:02
相較於紅外線遮斷/熱感應方式，採影像辨識的第三代人流計數技術具有高的準確率及 計算同時進出雙方向的好處。ADI提出以IIoT模組結合BF707 DSP影像辨識平台的物聯網方案具有低功耗，支援雲端
2019-06-24 06:02
。憑藉靈活的語音寬度調變控制(PWM)和語音數位類比轉換器(DAC)並結合軟件合成和新技術，將W588D035更能提供高品質的聲音並運用在兩個通道的語音產品上。 W588D035可以合成多通道語音
2020-01-14 15:45
