多芯片组件(MCM),多芯片组件(MCM)是什么意思 多芯片组件是在高
2010-03-04 14:49
多芯片组件，英文缩写MCM（Multi-ChipModule）——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。
2020-01-15 14:37
三维多芯片组件的定义及其应用 一、前言 ---- 三维多芯片组件（简称3D-MCM）是在二维多
2010-03-04 14:56
组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路（HIC）进行彻底的改变，提出了多
2021-03-20 10:25
随着半导体技术的不断发展，电子设备对集成度、性能和功耗的要求越来越高。为了满足这些要求，产业界不断地探索新的封装技术。单芯片封装(SCP)和多芯片组件(MCM)是其中两种最受欢迎的封装解决方案。本文将深入探讨这两种封
2023-08-24 09:59 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
多芯片组件技术的基本类型有哪些? 根据多层互连基板的结构和工艺技术的不同，MCM大体上可分为三类：①层压介质MCM(MCM-L)；②陶瓷或玻璃瓷MCM(MCM-C)；③硅或介质
2010-03-04 14:52
多芯片组件技术是为适应现代电子系统短，小，轻，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向二在PCB和SMT的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术，是实现系统集成的有力手段。
2022-09-01 15:50
组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路（HIC）进行彻底的改变，提出了多
2020-10-29 10:21
，缩短它们之间传输路径，信号延迟大幅减小。 MCM封装技术可以分为3类 叠层型多芯片组件(MCM-L) 共烧陶瓷型多芯片组件(MCM-C) 淀积薄膜型
2020-04-16 09:23
