本应用笔记介绍如何修改包含DS33R11T1/E1/J1收发器的设计的印刷线路板（PWB）网表，使网表符合联合测试行动小组（JTAG）规范。这些改动是必要的，因为DS33R11被设计为多芯片模块，在
2023-01-09 20:18
在为电信系统制造硬件时，基本任务之一是测试系统是否存在任何生产缺陷。虽然有许多方法可以测试硬件，但最流行的方法之一是使用联合测试行动组（JTAG）边界扫描方法。边界扫描测试方法涉及在生产之前对硬件进行一些细微的更改，以便可以在生产后执行硬件验证。
2023-01-13 10:15
摘要热传导路径的退化是功率半导体封装最常见的失效机理之一。通常情况下，在界面接触区域，由于构成散热路径的不同材料之间的热膨胀系数不同，因而会产生热机械应力，从而引发焊接疲劳并导致裂缝。使用SimcenterMicredT3STER硬件进行瞬态热测试，是对功率半导体封装中的热传导路径进行界定的一种常用方法。正文此类测试中的热流路径可表示为一个等效的电阻-电容C
2025-10-29 11:07 深圳市和粒科技有限公司 企业号
在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。
2022-10-27 09:08
ADRF5549 是一款双通道集成式 RF 前端多芯片模块，专为工作频率为 1.8 GHz 至 2.8 GHz 的时分双工 (TDD) 应用而设计。ADRF5549 采用双通道配置，包含级联两级低噪声放大器 (LNA
2025-03-10 17:15
ADRF5547 是一款双通道集成式 RF 前端多芯片模块，专为工作频率为 3.7 GHz 至 5.3 GHz 的时分双工 (TDD) 应用而设计。ADRF5547 采用双通道配置，包含级联两级低噪声放大器 (LNA
2025-03-10 17:04
ADRF5545A 是一款双通道集成式射频 (RF) 前端多芯片模块，专为工作频率为 2.4 GHz 至 4.2 GHz 的时分双工 (TDD) 应用而设计。ADRF5545A 采用双通道配置，包含级联两级低噪声放大
2025-03-11 09:20
ADRF5515A是一款双通道、集成RF、前端、多芯片模块，设计用于时分双工(TDD)应用。该设备的工作频率为3.3 GHz至4.0 GHz。ADRF5515A采用双通道配置，包含级联两级低噪声放大器(LNA)和高功
2025-03-10 14:22
ADRF5515 是一款双通道、集成式射频前端、多芯片模块，专为时分双工 （TDD） 应用而设计。该器件的工作频率范围为 3.3 GHz 至 4.0 GHz。ADRF5515 配置为双通道，具有级联、两级、LNA 和
2021-06-12 09:34
ADRF5519是一款双通道集成式RF前端多芯片模块，专为工作频率为2.3 GHz至2.8 GHz的时分双工 (TDD) 应用而设计。ADRF5519采用双通道配置，包含级联两级低噪声放大器 (LNA) 和高功率硅单
2025-03-05 10:38
