群友A： 使用TPS5450降压芯片，24V转12V负载5A电流，IC温度70多度正常吗？
2023-11-18 16:32
本文开始介绍了电热元件的特点，其次介绍了电热元件的各种类别及其工作原理及分析了加热元件有哪些，最后介绍了电热元件的分类以及它的材质性能。
2018-03-05 15:51
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
2016-11-11 10:57
智能手机和可穿戴电子设备等手持和便携式无线产品依赖可置入设备的微型芯片、贴片和印制线天线。尽管这些小型器件解决了在小尺寸系统中携带多频带天线阵列的问题，但它们也引入了辐射效率下降、阻抗匹配以及与附近物体和人体的交互等相关问题。
2023-06-14 17:27
组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路（HIC）进行彻底的改变，提出了多
2021-03-20 10:25
Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中，这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性，多芯片系统的设计贯
2023-11-20 16:50
液压元件指液压系统中的油泵，它向整个液压系统提供动力，主要分为工业设备液压元件、行走机械液压元件、航天航海液压元件。三者之间有一定的交集，即某些
2022-04-15 16:30
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一。由于传统小芯片工艺成熟，集成技术简单，侧光利用率较高（相对于大尺寸芯片），散热效果较好（相对于传统炮弹型LEDs），用
2019-09-19 16:34
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02
产品的设计中，研发选用很多无源器件，其中最为常用三大件：电阻、电容、电感。相对于分布元件（传输线），集总元件（电阻、电容、电感）是基于空间的点来做分析，信号完整性中的互连模型都是基于集总元件和分布
2023-01-12 17:51
