低温多晶硅制程是利用准分子雷射作为热源，雷射光经过投射系统後，会产生能量均匀分布的雷射光束，投射于非晶矽结构的玻璃基板上，当非晶矽结构玻璃基板吸收准分子雷射的能量后，会转变成为多晶硅结构，因整个处理过程都是在600℃以下完成，所以一般玻璃基板皆可适用。
2019-09-18 09:11
18914951168求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片，头尾料，边皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:00
%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融
2011-12-02 14:30
掺杂N型和P型杂质来改变其功函数，从而调节器件的阈值电压。因为MOS器件的阈值电压由衬底材料和栅材料功函数的差异决定的，多晶硅很好地解决了CMOS技术中的NMOS和PMOS阈值电压的调节问题。如图
2018-11-06 13:41
部分不被明显损伤。在表面硅MEMS加工技术中，通常是以LPCVD法制作的多晶硅作为结构层而以LPCVD法或PECVD法制作的PSG或PBSG作为牺牲层材料。PSG或PBSG结构疏松，可以在氢氟酸（HF
2018-11-05 15:42
为什么多晶硅栅上还要再摞一层钨？不用不行吗？ 求大虾指点
2012-01-12 17:22
结构材料，而不是使用基材本身。[23]表面微机械加工创建于1980年代后期，旨在使硅的微机械加工与平面集成电路技术更加兼容，其目标是在同一硅晶片上结合MEMS和集成电路。最初的表面微加工概念基于薄
2021-01-05 10:33
。栅介质材料采用SiO2，因为SiO2可以与硅衬底形成非常理想的Si-SiO2界面。如图1.13（a）所示，是最初铝栅的MOS管结构图。图1.13铝栅和多晶硅栅的MOS管结构图1.2
2018-09-06 20:50
技术有多挑战呢？就让欧时带大家走看看一块芯片的旅程吧！ 高达11个“9”的纯度芯片的原料是硅，也就是类似砂子的材质。半导体原材料粗
2018-06-10 19:53
` 谁来阐述一下pcb的原材料有哪些？`
2020-01-06 15:07
