電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
多粒度光交换技术,多粒度光交换技术原理是什么? 常规的光交叉连接设备(OXC)想在单一波长粒度下解决光的交叉连接及波长
2010-03-20 11:54
晶柱切片後處理 矽晶柱長成後，整個晶圓的製作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片
2008-10-27 15:40
所有现有加速技术面临的一个挑战是“分支分歧”。当执行具有“if-then-else”结构的循环时，加速器分配资源以执行来自分支的两条路径（真路径和假路径）的指令，然后丢弃假路径指令的影响。
2022-06-14 10:05
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
這裡介紹ADS2011的基本架構、環境還有模擬器與控制器的設定。
2018-07-06 01:11
宇橙杰科技有限公司，專業設計、開發及銷售各種電子磁鐵連接線、磁吸連接器、POGO PIN連接器、磁性連接器、
2018-07-07 17:54
NY8A051F是以EPROM作為記憶體的 8 位元微控制器，專為多IO產品的應用而設計，例如遙控器、風扇/燈光控制或是
2023-05-23 11:39
