多层异构粗粒度可重构处理器的编译器后端设计_刘毅超
2017-01-07 20:43
DDR3與DDR2外部電路和芯片內部設計深層差異對比
2012-04-18 11:44
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰，並比較微控制
2013-01-10 15:48
cadence 6層板DDR3 PCB layout設計視頻
2016-12-07 23:30
不錯的多循環程序架構，絕對值得學習！
2012-09-23 00:53
申请理由：音頻處理常常是數位處理重要的一環,藉由此完善的開發板,從底層到上層
2015-10-09 15:10
統設計人員還需特別注意繪圖、視訊、相機或網路子系統等這些韌體可編程處理
2019-09-18 09:05
申请理由：智慧居家一直很熱門,我設計的主控系統需要多介面的I/O,因此AWorks提供許多擴充板可安插堆疊,不僅提供大量
2015-07-22 11:46
，重點講述統計、信號處理、控制、圖像處理等；Simulink高級仿真技術
2008-07-04 16:50
