走线电阻）和较小的电阻（内电层铜膜电阻）串联，而采用多层板的重要优势就在于通过大面积铜膜连接电源和地的方式来有效减小线路阻抗，减小
2015-03-06 11:36
电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列，基本上不走环线。4）数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样
2021-11-11 07:51
线。这是因为多层板的电源和地通常都通过 连接内电层来实现。这样做的好处是可以简化信号层的走线，并且通过内电层这种
2015-03-06 11:35
方案 1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与 POWER 层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案 2 来制板。 如果采用层叠结构，那么电源层
2016-08-23 10:02
多层板设计中往往要对内电层中的电源层进行平面分割。以本次设计为例，在LPC3250的引脚中有三种电源DP3V3、DP
2021-12-27 06:24
的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地；高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状进行大面积地敷铜；尽量加宽电源和地线宽度，最好是地线要比电源线宽一些
2015-01-15 11:11
电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER
2015-01-09 09:48
多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源
2015-01-15 11:39
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB
2019-05-29 07:36
多层电路板中间层设置与内电层如何分割多层电路板与一般的电路板不同之处在于，多层电路板除了顶层和底层之外，还有若干中间层，这些中间层可以是信号
2015-02-11 14:51
