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SMT组装的各种生产流程

2023-12-28 09:23

线路板的制作是一个比较复杂的过程，基本在每一个生产环节需要对应的设备进行加工，需要投入大量的精力和成本。

2018-10-30 14:30

在LED应用产品SMT生产流程中硫化最可能出现在回流焊接环节。因为金鉴从发生的各种不良案例来看，支架银层硫化的强烈、快慢程度与硫含量、以及温度、时间有直接关系。而回流焊环节是典型的高温高湿的环境

2025-05-15 16:07 金鉴实验室 企业号

、厚度薄、弯折性好的特点。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。 其优点是所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工；可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装；可以有

2017-10-31 10:49

本文开始介绍了多层电路板的概念和多层线路板的优缺点，其次阐述了多层pcb

2018-03-11 10:52

碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延；第二部分芯片加工，这部分跟硅基IGBT类似。

2024-01-25 09:51

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

2019-05-24 16:33

FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法

2018-03-15 13:47

晶振是一种能够产生稳定频率振荡信号的元器件。它广泛应用于电子设备中，如计算机、汽车电子、通信设备、消费电子产品等。晶振的质量和性能对设备的正常运行和精确计时至关重要。本文将介绍晶振的生产流程，从

2024-06-18 10:50 TROQ创捷电子 企业号

多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统

2019-04-29 13:50