使用，或者PCB有改动（比如设计规则）需重新使用灌铜。3、平面链接平面连接是指内层的铜皮，其原因也是PADS软件设计的铜皮只保留铜皮的外框，第二次打开设计文件内层的铜皮
2022-11-25 09:57
PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER
2018-09-14 16:34
，因此二次打开设计文件需要恢复灌铜。 2、灌注（flood） 灌铜是在PCB Layout完成后第一次使用，或者PCB有
2023-05-12 10:56
使用，或者PCB有改动（比如设计规则）需重新使用灌铜。3、平面链接平面连接是指内层的铜皮，其原因也是PADS软件设计的铜皮只保留铜皮的外框，第二次打开设计文件内层的铜皮
2022-11-25 10:08
使用，或者PCB有改动（比如设计规则）需重新使用灌铜。3、平面链接平面连接是指内层的铜皮，其原因也是PADS软件设计的铜皮只保留铜皮的外框，第二次打开设计文件内层的铜皮
2022-11-25 09:52
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:26 编辑 POWER PCB内电层分割及铺铜PCB新手看过来]POWER
2013-10-15 11:09
我在设计一块仅用作信号导通pcb板时有些疑惑，这样的板是否还需要铺铜？板上除了一个连接器之外无任何的元器件，仅有几个焊盘做导电触点。如果
2022-07-25 14:33
，就需要了解铺铜的好处和坏处了，了解完之后，就知道为什么有效电路板必须要铺铜，而有些则不
2023-04-12 14:40
PCB铺铜时电源是弱电，是不是应该分开铺铜？电源是强电时，是不是不能铺铜
2013-01-05 17:19
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB
2019-05-29 07:36
