的数据,并且支持在时钟信号的上升沿和下降沿都进行数据传输,从而实现了数据传输速率的倍增。高密度DDR芯片的内部结构复杂而精细,采用了先进的纳 米级制程技术和多层布线技术。芯片内部集成了大量的存储单元、控制逻辑、I/O接口和时钟电路等,能够实现高速、高效的数据存储和
2024-11-05 11:05
SMT贴片加工的发展道路已经朝着高密度的方向迅速发展,随着电子科技的发展,市场也需要电子产品更加的小型化、精密化。高密度的SMT贴片加工可以带来的好处多不胜数,许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工,那么到
2020-07-01 10:06
许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
2020-05-05 15:32
在设计高速高密度PCB时,串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的,因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方。
2018-01-17 15:04
HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。
2019-12-25 14:58
IC载板(封装基板)具备高密度、高精度、高性能、小型化和轻薄化等一系列优良特性,成为现代电子产品中不可或缺的关键组件。IC载板的结构如下图所示,在中间芯板的两面多次压合增层制成,其作用是为芯片提供
2024-10-28 09:06
随着PCB技术高端化、功能化、特殊化发展,作为PCB钻孔辅材盖/垫板技术也逐步朝着多样化、精细化、功能化发展。盖/垫板品质、品种,对确保PCB钻孔加工质量、成品率、生产效率、延长钻头使用寿命、
2019-10-10 11:20
产品集成11颗芯片,58个无源元件,采用双面陶瓷管壳作为载体,进行双层芯片叠装和组装,实现高密度集成。壳体工艺采用高温多层陶瓷共烧工艺,可以最大限度地增加布线密度和缩短互连线长度,从而提高组件
2025-05-14 10:49
你的电脑不再丑陋和沉重。它们时尚而性感。您可以在您的笔记本电脑上工作,并在登机时保持业务正常运行。您还可以在智能手机上观看自己喜欢的动作片,其中一些功能比笔记本电脑强大。或者你可以插上你的无线耳机进入凹槽。
2019-09-14 15:29
在这篇关于高性能 PCB 布局原理的概述中,Joe Aguilar 说明了散热设计方法并提供供电网络 (PDN) 概述,讲述降低阻抗的大电流路由策略以及设计高效去耦电容的一些重要考虑因素。
2022-12-26 11:44