多层印制板设计基本要领 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来
2010-05-28 14:50
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要
2010-10-07 11:10
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律，涉及到具体产品，可以有哪些实战方法？
2019-08-26 10:08
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么？怎么解决？
2021-04-26 07:00
多层印制板是由三层以上的导电图形层，与半固化片在高温、高压下经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度
2018-08-10 08:00
多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析 分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生
2009-04-08 18:03
基于优化多层印制板，改进信号完整性的设计，主要通过调整叠层设计中的各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材料厚度，4个维度参数，从而改变信号传输路径特性阻抗的方法，有具体应用实例。
2021-04-06 11:15
八层板，如果要有6个信号层，以A种情况为最好。但此种排列不宜用于高速数字电路设计。如果是5个信号层，以C种情况为最好。在这种情况中，S1，S2，S3都是比较好的布线层。同时电源平面阻抗也比较低。如果是4个信号层，以表三中B种情况为最好。每个信号层都是良好布线层。在这几种情况中，相邻信号层应布线。
2019-03-13 10:45
多层板在器件选型方面，必须定位在表面安装元器件（SMD）的选择上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时，在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应
2019-05-29 13:58
A种情况，应当是四层板中的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得郊果。但种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。
2023-12-25 16:05
