同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的zui好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2024-01-15 15:24
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2023-06-14 10:12
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2020-11-19 16:32
增加PCB铜厚度是否有利于提高其散热能力？ 我正在考虑安装一些SMD运算放大器（OPA552），每个放大器需要耗散高达2W的功率。我可能不得不添加散热片，但我想知道
2021-02-23 11:52
导热塑料其散热是通过热能传递与散热材料构建的微通道吸收外部的空气与内部的热能互换，进行热对流辐射的效应。其散热系数根据
2020-04-01 09:50
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计如何解决散热能力?PCB设计解决散热问题方法。对于电子设备，在运行过程中会产生一定量的热量，从而迅速提高设备的内部温度。如
2022-10-14 09:34
在PCB板上添加散热孔的方法和要点 散热孔在PCB板上起着非常重要的作用
2023-12-08 11:42
TI近日推出具备出众散热能力的线性LED驱动器TPS92613-Q1，使用大封装来优化芯片散热能力，为大电流尾灯应用（如雾灯，倒车灯，刹车灯，转向灯）提供了一种便捷可靠的集成方案。
2020-07-31 15:43
热阻即热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释，如果热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻
2021-11-15 15:13
据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
2024-01-22 16:07
