硬件设计之一——电源设计05：过电流能力PCB过电流能力的计算，网络上的资料很多，本文分两部分，一是总结(chaoxi)
2021-12-31 06:35
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的zui好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2024-01-15 15:24
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2023-06-14 10:12
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2020-11-19 16:32
PCB过电流能力的计算，网络上的资料很多，本文分两部分，一是总结(chaoxi)一下，二是介绍一些实际工作的注意点。一、PCB载流
2021-12-31 07:27
具有双层散热能力的新型功率半导体——CanPAK关键词：散热 半导体 晶体摘要：本文将简述功率半导体的技术发展方向，比较目前常用的封装参数值，并简述英飞凌科技的新型
2010-02-05 17:37
增加PCB铜厚度是否有利于提高其散热能力？ 我正在考虑安装一些SMD运算放大器（OPA552），每个放大器需要耗散高达2W的功率。我可能不得不添加散热片，但我想知道
2021-02-23 11:52
分析了解到产品的冷却系统效率如何？需要对产品的设计实施哪些优化？选择更优材料更好进行散热等。 提高电子产品散热能力的常见设计有： 1、热界面材料（TIM） 这些材料用作热源和散热器之间间隙的填充
2020-07-07 17:07
的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的
2014-12-17 14:22
的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 2、高发热器件加散热器、导热
2016-11-15 13:04
