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  • PCB过孔散热的影响

    加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力,让发热面的元件快速冷却,所以,结合以上的数据可以看出,增加孔径,增加镀层厚度,增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。

    2023-12-05 14:39

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    加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力,让发热面的元件快速冷却,所以,结合以上的数据可以看出,增加孔径,增加镀层厚度,增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。

    2017-09-13 14:49

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    2010-03-21 18:34

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    2020-01-14 14:53

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    2023-08-07 15:26

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    2020-10-12 16:23

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    2023-11-30 16:20

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    2019-10-11 15:16