本文主要介绍了高频磁环的概念及与低频磁环的区别。
2019-11-20 14:25
)指先熔化再固化塑料环氧材料(Epoxy)进行密封。在这两种方法中, 目前很少使用密封法(Hermetic)，而多采用使用环氧树脂模塑料的模塑法(Molding)。就用树脂填充半导体的方法而言，模塑工艺
2023-06-26 09:24
激光焊接机在塑料领域的应用已经越来越广泛，这主要得益于其独特的优势和特性。激光焊接机利用激光束产生高能量、高温的条件，将塑料材料熔化并融合在一起，实现焊接的目的。在塑料领域，激光焊接机主要用于各种
2024-04-27 19:05 深圳市博特精密设备科技有限公司 企业号
激光塑料焊接工艺原理 高聚物材料的激光焊接是一种透射式焊接工艺。因为许多热塑高聚物对于可见光和近红外光具有较好的光学穿透性，这样激
2010-04-18 14:46
在磁环电感中，有两种比较常见的电感类型：非晶磁环电感和铁氧体磁环电感。它们在电子电路中的应用都非常的广泛。虽然它们都是磁环电感，但是它们还是存在一些差异的，你知道它们都
2024-09-26 11:06
塑料扣板挤出机包括挤出、加热、成型、牵引、剪切几部分组成；塑料原料被加热溶化后，通过挤出机挤出到成型机构，成型机构将挤出的塑料成型为需要的扣板形状，通过牵引电机将成型的塑料
2024-01-17 10:27
磁环，一般通常是加在输出端或者尽量靠近干扰源处，不过加磁环一定要视情况而定。
2019-12-09 14:06
表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注意
2019-11-01 11:49
将环氧树脂混合物小心地倾析在PDMS微块周围的CMOS芯片表面和接触垫上。在最高温度60°C过夜固化会导致环氧树脂硬化。将约8mm高的透明塑料环放置在陶瓷芯片载体上的CMOS芯片周围以形成反应细胞
2018-09-29 10:42
本文主要介绍了四色环电阻怎样识别阻值_五色环电阻识别。五色环电阻与四色环电阻之间的不同之处有：前三色环是有效数值，第四色
2018-01-06 12:40
