随着时间的推移，超模压射频功率晶体管将显著降低无线基站设备设计人员和网络运营商的成本。同时，它能够降低功率、节省空间，使运营商能够采用新方法部署基站。封装技术的创新一定会促进其他封装的创新。例如，杰
2017-12-13 16:03
表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于
2019-11-01 11:49
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料
2019-06-24 13:52
图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装
2023-10-17 14:28
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料
2017-12-20 16:23
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料
2018-02-21 12:18
LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15
TDA2030采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。
2014-05-15 10:35
早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料
2019-04-28 15:17
开封方法有机械方法和化学方法两种,按封装材料来分类，微电子器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、
2018-04-19 08:52
