多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装
2016-04-20 11:21
的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；陶瓷封装的缺点：1）与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，
2019-12-11 15:06
cadence的allegro有5种类型的封装：1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映
2015-01-23 14:57
`塑料激光焊接机常用于精密仪器的塑料配件的焊接，越精密越能展示其使用价值。塑料激光焊接机有很多的优点，焊接精密，成品牢靠，没有残渣，国家食品药品监管的医药制品也适用。然而不同类
2018-09-06 09:45
塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls;17 x 17 x 1mm
2022-12-06 06:31
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls
2022-12-06 07:31
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls;9 x 9 x 0.7mm
2022-12-06 07:01
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
2022-12-06 06:30
cadence的allegro有5种类型的封装：1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映
2015-01-23 14:56
PADS PCB是allegro转过来的，但发现每个元器件的封装和元件类型不一致，例如电阻封装0402R，但元件类型为R_0402R_49.9R，导致orcad无法正常
2016-02-24 15:01
