多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装
2016-04-20 11:21
创新的塑料空气腔封装(ST) 意法半导体ST发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比，新
2010-04-14 16:55
的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；陶瓷封装的缺点：1）与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，
2019-12-11 15:06
集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法，通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。有许多不同类型的集成电路，遵循不同的电路设计和外壳需求。这转化
2024-01-26 09:40
环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧
2023-11-08 09:36
电阻的封装类型介绍
2023-12-29 10:18
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列
2022-11-23 14:58
cadence的allegro有5种类型的封装：1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映
2015-01-23 14:57
封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至
2023-04-03 15:09
半导体封装类型总汇(封装图示) 点击图片放大 1．BGA 球栅阵列封装
2010-03-04 14:33
