塑封机的塑封方式  
2009-12-30 15:28
指塑封机的最大塑封尺寸/原稿送入速度
2009-12-30 15:25
如何从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA),这该是每个硬件师都必备的技能吧。ADI给出一套从PCB移除PBGA 封装的建议返修程序。
2017-09-07 11:21
在半导体封装领域,塑封技术以其低成本、高效率、良好的保护性能,成为封装工艺中的关键一环。Mold工艺,作为塑封技术的重要组成部分,通过特定的模具将芯片等组件包裹在加热的模塑材料中,固化后形成坚硬
2024-12-30 13:52
本文介绍塑封及切筋打弯工艺设计重点,除此之外,封装散热设计是确保功率器件稳定运行和延长使用寿命的重要环节。通过优化散热通道、选择合适的材料和结构以及精确测量热阻等步骤,可以设计出具有优异散热
2024-11-26 10:46
所谓塑封,是指将构成电子元器件或集成电路的各部件按规范要求进行合理布置、组装与连接,并通过隔离技术使其免受水分、尘埃及有害气体的侵蚀,同时具备减缓振动、防止外来损伤以及稳定元器件参数的作用。塑封料
2025-06-12 14:09
塑封贴片压敏电阻是一种广泛应用于电子领域的电子元件。尤其在现代电子产品中,塑封贴片压敏电阻的应用越来越广泛。因此,塑封贴片压敏电阻的型号也逐渐增多,让人有些迷惑。今天弗瑞鑫小编将会介绍
2023-04-26 13:40
PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在
2018-06-01 15:41