BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55
BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47
介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22
根据金鉴实验室经验，提供塑封器件分层失效分析检测服务，塑封器件分层可能的原因有： 1. 爆米花效应 当封装暴露在回流焊的高温时, 非密封型封装内的蒸汽压力会大幅增加. 在特定状况下, 该压力会
2021-11-02 17:20
本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-10-16 15:06
常见的齿轮失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施来减缓失效的发生？ 齿轮是机械传动中常用的一种传动方式，它能够将动力从一个轴传递到另一个轴上。然而，在长时间使
2023-12-20 11:37
塑封器件是指用塑料等树脂类聚合物材料封装的半导体器件。由于树脂类材料固有的特点，限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使用［1］。虽然自20世纪70年代以来，封装
2012-03-27 16:35
塑封机的塑封方式
2009-12-30 15:28
LED（Light emitting diodes）产品在生产与使用过程中，往往容易因各种应力或环境等因素的影响，导致失效不良的产生，即发生LED失效。 针对LED产品发生的失效问题，主要
2022-07-19 09:33
