本文探讨了塑封ic常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
2012-03-15 14:16
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55
BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47
介绍LGA器件焊接失效分析及对策
2023-11-15 09:22
本文基于LED发光二极管的工作原理、制程，找出了LED单灯失效的几种常见原因，并阐述了在材料、生产过程、应用等环节如何预防和改善的对策
2012-12-12 16:04
根据金鉴实验室经验，提供塑封器件分层失效分析检测服务，塑封器件分层可能的原因有： 1. 爆米花效应 当封装暴露在回流焊的高温时, 非密封型封装内的蒸汽压力会大幅增加. 在特定状况下, 该压力会
2021-11-02 17:20
原因，根据失效分析结论提出相应对策，它包括器件生产工艺，设计，材料，使用和管理等方面的有关改进，以便消除失效分析报告中所涉及到的失效模式或机理，防止类似
2011-11-29 17:13
本文涵盖HIP失效分析、HIP解决对策及实战案例。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-10-16 15:06
塑封IC潮敏分级及相应
2013-11-21 15:24
