电子发烧友

我总在想能否重用手头上现有的防静电袋，将一些细小的电子器件打包存储呢？ 但是这些袋子都太大了，得想点方法是将它们裁剪到合适的尺寸，然后将袋口密封。

2018-08-06 14:14

塑封器件绝缘失效机理探究与改进策略塑封器件因其紧凑、轻便、经济及卓越的电学特性，在电子元件封装行业中占据着重要地位。但随着其在更严苛环境下的应用需求增加，传统工业级塑封材料和技术的局限性逐渐显现。金

2024-11-14 00:07 金鉴实验室 企业号

塑封是电子元器件和集成电路制造中的一个重要环节，它涉及到将各个部件合理布置、组装、连接，并与外部环境隔离，以保护元器件免受水分、尘埃和有害气体的侵蚀，同时减缓振动、防止外来损伤，以及稳定元器件参数。

2024-10-30 15:58

　　伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、

2010-09-20 21:07

塑封芯片多大才需要点胶加固保护？塑封芯片是否需要点胶加固保护，并不完全取决于芯片的大小，而是由多种因素共同决定的。以下是一些影响是否需要点胶加固保护的主要因素：芯片的应用场景：如果芯片所处的环境较为

2024-09-27 09:40 汉思新材料 企业号

塑封元器件目前被广泛使用，例如各种开关、插接件等都是用热铸塑的方式制成的。这种元器件不能承受高温，在焊接过程中如果温度过高，焊接时间过长，将会导致元器件变形，失效。

2020-05-07 11:29

​摘要：本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料（EMC）的基础研究与应用进展，从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热

2024-01-04 08:09 向欣电子 企业号

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

2018-06-01 15:41

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

2018-01-10 14:22

这颗芯电路引脚折弯处镀层裂纹(露铜)，此现象是引脚成型过程中造成，他们在制程中不做卡控；因此“折弯处镀层裂纹”他们定义属于正常现象。其他类似型号也有这种现象。

2024-04-09 09:13