本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26
Maxim推出坚固耐用的/PR系列塑封器件，适合军用和航空设备Maxim推出坚固耐用的/PR系列塑封器件，用于高可靠性的军用和航空设备。/PR
2008-12-01 08:12
塑封贴片压敏电阻在照明的应用是什么？
2022-01-14 06:58
塑封IC潮敏分级及相应
2013-11-21 15:24
在平时工作当中，会经常遇到一些客户会问这样的问题，同是肖特基二极管TO-220封装，为什么会全塑封及半塑封之分（半塑封就是我们平时常说的铁头），那么它们的区别在哪里？哪一种会比较好呢？下面就由我们凌
2017-05-03 17:26
主要用于吸塑泡壳与纸卡的热合包装，适用于各种精美玩具、文具、电池、食品、日用品、小型工具的吸塑封口包装，使被包装物品防潮、外观晶莹透明、美观、提高商品档次。
2019-09-23 09:10
招聘塑封工程师一名，要求：1、熟悉塑封压机的工作原理，能独立进行设备的日常维护和保养；2、熟悉模具的结构原理，对传统模、MGP模能独立维护和提出局部改善方案；3、对TO系列产品，低端IC产品有工艺
2017-02-22 17:52
摘要：本文介绍了分立IGBT和二极管的结和塑封料（MC）之间温度差异的总体相关性。我们以引线架背面为基准，通过分立功率器件的相关参数说明这种差异。这些参数包括封装类型（TO220，To220
2018-12-03 13:46
摘要：本文将说明分立IGBT和二极管的结和塑封料（MC）之间温度差异的总体相关性。我们以引线架背面为基准，通过分立功率器件的相关参数说明这种差异。这些参数包括封装类型（TO220，To220
2018-12-05 09:45
：b、焊料空洞率高，d、芯片背裂。 塑封料与引线框架、芯片分层，以及在各种应力条件下分层情况加重是塑封器件的最重要的失效模式之一。塑封分层可引起
2020-01-10 10:55
