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塑封器件绝缘失效机理探究与改进策略塑封器件因其紧凑、轻便、经济及卓越的电学特性，在电子元件封装行业中占据着重要地位。但随着其在更严苛环境下的应用需求增加，传统工业级

2024-11-14 00:07 金鉴实验室 企业号

根据金鉴实验室经验，提供塑封器件分层失效分析检测服务，塑封器件分层可能的原因有： 1. 爆米花效应   当封装暴露在回流焊的高温时, 非密封型封装内的蒸汽压力会大幅增加

2021-11-02 17:20

外部目检、X 射线检查和声学扫描显微镜检查作为塑封器件的无损物理检测技术，简便易行， 能快速、有效地识别批次样品的真伪优劣、内部结构、材料、工艺缺陷和抗潮湿性能， 不仅有助于降低整机装备有缺陷的器件的风险， 而且对用

2024-05-20 15:55

塑封器件是指用塑料等树脂类聚合物材料封装的半导体器件。由于树脂类材料固有的特点，限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性

2012-03-27 16:35

Maxim推出坚固耐用的/PR系列塑封器件，适合军用和航空设备 Maxim推出坚固耐用的/PR系列塑封器件，用于高可靠性的军用和航空设备。/PR

2008-12-01 08:12

这颗芯电路引脚折弯处镀层裂纹(露铜)，此现象是引脚成型过程中造成，他们在制程中不做卡控；因此“折弯处镀层裂纹”他们定义属于正常现象。其他类似型号也有这种现象。

2024-04-09 09:13

目前国内外塑封器件的声扫试验标准主要有3 类，各有优缺点。GJB 4027A- 2006 和PEM- INST-001 有明确的检查项目和缺陷判据，但标准描述过于简单，不利于试验人员使用。

2024-05-20 15:59

文中通过VLSI 失效分析，对这种应力造成的芯片损伤进行了研究，并提出利用环境应力试验和可靠性分析的方法暴露热膨胀系数不匹配导致芯片损伤的技术。

2012-03-15 14:28

实验室采用高温贮存试验、温度循环试验、高温高湿试验或高加速热应力试验等对铜丝键合可靠性进行评估，结果均显示铜丝键合具有非常好的使用寿命。

2022-12-28 09:52