電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子再次展現其卓越元件製程開發能力，結合當今綠色環保之產業趨勢，以0.18微米製程為基礎，推出領先業界之3.3V綠能高容量的OTP（On
2010-07-12 09:01
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離子交換膜，薄膜的表面則塗有可以加速反
2009-10-26 15:47
2008 年8 月27 日國巨公司宣佈與華亞電子合併國巨公司今日（27）宣佈將以現金3.82 億元，收購華亞其餘股東持有之14.74%股權，百分百完全吸收合併華亞電子
2008-08-28 12:32
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
CD ROM專用的電源供應器,power supply for CD ROM 关键字：自制光驱电源驱动器，光驱电源制作 有網友來信詢問
2018-09-20 18:28
威鋒资讯 【2021年9月16日台灣台北訊】高速傳輸與 USB Power Delivery (USB PD) 晶片設計領導廠商威鋒電子 (VIA Labs, Inc.; VLI) 今日宣布，推出
2022-06-27 17:54
空氣汙染霾害問題日益嚴重，PM2.5感測器應用需要高漲， ADI以IIoT模組為基礎，透過結合主流PM2.5感測器模組和閘道器提供Sensor to Cloud的低功耗物聯網整體方案，可望加速此方案
2019-06-21 06:19
