在半导体封装领域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势，这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
2024-12-25 10:50
本文首先介绍了铝基板的概念，其次介绍了铝基板工作原理，最后介绍了铝基板的结构组成。
2019-05-06 15:55
陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能想
2023-04-12 10:42
铝基板板材常用的铝基板材主要有1000系、5000系和6000系。
2021-01-14 15:05
本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led铝基板用途。
2019-10-10 15:24
陶瓷材料因其独特的性能而具有广泛的应用，包括高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。陶瓷的一种常见用途是作为基材，它是附着其他材料或组件的基础材料。在本文中，我们将探讨一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40
印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多层板用基板材料（有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性
2019-05-13 11:03
基板的性能是PCB组件的重要组成部分，会较大程度地影响电子组件的电性能、机械性能和可靠性，所以必须仔细选择。
2019-10-19 11:45
led铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层（一般的是PP，有导热胶等）有关系，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铝基板导热系数可以在板材压合
2019-10-10 15:41
