在本文中，我们将讨论混合键合的趋势、混合键合面临的挑战以及提供最佳解决方案的工具。
2023-07-15 16:28
本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35
混合键合（Hybrid Bonding）是半导体封装领域的新兴技术，能够实现高密度三维集成，无需传统的焊料凸点。本文探讨混合键合的基本原理、相比传统方法的优势，以及该领
2024-10-30 09:54
目前在宽带网络上实现时移电视业务主要有两种思路，即基于C/S模式的IPTV建设方案和基于P2P技术的P2P叠加网络方案。
2011-09-17 01:21
的键合方案也大大制约金丝键合的质量。对于一些极小尺寸焊盘的键合方案选择，是得到高键
2023-02-07 15:00
先进半导体封装的凸块技术已取得显着发展，以应对缩小接触间距和传统倒装芯片焊接相关限制带来的挑战。该领域的一项突出进步是 3D Cu-Cu 混合键合技术，它提供了一种变革性的解决方案。
2023-09-21 15:42
此前写过一篇文章，分析德州仪器C2000系列DSP移相同C2000系列DSP移相同步功能步功能的一个缺陷，导致在大范围移
2023-03-20 15:44
这篇文章讲解的知识点很“小”，但是在C和C++的混合编程中非常重要。因为我们在写应用程序时，经常利用到第三方的程序。如果我们的代码用C，但是第三方代码是
2023-02-14 13:48
公安仿真基站是公安系统以公共安全为目的对移动用户进行监控的系统终端采集器。其功能为仿真基站覆盖范围的移动手机用户在空闲状态下强制进行系统登记，从而达到对安装在各个交通要道节点移动手机用户信息进行采集的目的。
2018-12-25 10:13
A提取消息m的消息摘要h（m），并使用自己的私钥对摘要h（m）进行加密，生成签名sA将签名s和消息m一起，使用B的公钥进行加密，生成密文c，发送给B。
2017-12-10 11:15
