电子发烧友

对于有嵌入式开发需求并且有电路图纸防泄密的需求的企业来讲，一般企业为半导体及芯片研发类的一些企业，对于这类企业的防泄密我们直接来上干货！对于这类工作模式的源代码防泄密，不能用隔离或禁止的方式来防止

2022-07-28 20:00 安秉信息数据安全 企业号

，对于半导体智能制造类研发源代码都是不可取的因为在嵌入式研发过程，必须要用到外接设备，不可能把外接设备隔离起来。半导体智能制造类行业的源代码防泄密，其实也是非常典型的

2022-07-28 20:02 安秉信息数据安全 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

2364 采用ESOP8封装，是一款集成同步开关的降压转换器、支持3串锂电池降压充电管理IC。IP2364 内置功率MOS，采用同步开关架构，开关频率450kHz，转换效率

2023-01-07 10:48 深圳至为芯科技 企业号

功能需求：开发调制解调verilog程序。要求数据上行速率1.25Gbps以上。下行速率较低，100M以上即可。程序包括：发射调制（数据编码等）、接收解调（接收同步、接收均衡等）。备注：可用

2023-08-30 14:07 全航 企业号

英集芯IP5316移动电源管理芯片，采用了先进的ESSOP10封装技术，其高度集成化设计使得它在移动电源领域大放异彩。这款多功能SOC不仅集成了升压转换器、锂电池充电管理以及电池电量指示等核心

2024-06-18 16:54 深圳至为芯科技 企业号

协议、异物检测灵敏度、指示灯等功能定制。IP6823 采用 QFN24 封装，PIN 脚功能排布针对无线充电应用进行了优化，非常便于方案 PCB 绘制。特征：1、符

2024-04-09 17:09 深圳至为芯科技 企业号

英集芯IP5356 移动电源管理芯片，封装QFN40，集成 QC2.0/ QC3.0/ SCP 输出快充协议、FCP/ AFC/ SFCP 输入输出快充协议

2024-05-07 16:26 深圳至为芯科技 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号