電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
設計等；MATLAB科學計算，包括非線性方程、插值逼近、數值微分積分、常微分方程等；MATLAB高級程序設計，介紹MATLAB程序設
2008-07-04 16:50
經過波峰焊錫製程後，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。 細微腳距技術細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。元
2018-08-23 19:28
連接器行業的核心技術有哪些？
2021-05-24 06:05
LabVIEW采集一測控系統的溫度，當該系統進入穩態后記錄穩態的溫度數據寫入報表，然後進入下一次測試。若穩態標準設為 “溫度在300s間變換小於1攝氏度”，請問如何來檢
2014-03-19 09:54
Live mos 技術分享!
2015-06-17 18:36
。在第四章中，將探討低雜訊放大器的模擬驗證，並針對串接式與疊接式兩種不同架構來進行模擬與比較，此外也利用包括on-chip 電感與bond-wire 電感，分別設計低雜
2008-10-15 08:45
再於記憶體的緩衝器之間複製資料。現在，我們已為這兩款矽晶IP產品系列增加了虛擬化功能，因此能夠創造出一個能在一致性記憶體存取中建置安全虛擬化技術的完整保護與隔離的架
2019-09-18 09:05
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
=12.8000001907349px]斜邊製程品質異常範例(續) 防止措施：一、兩段式作業時，第一段切削的深度設定值僅可為規格值的1/2~3/5。二、銑刀切削位置的設定為
2015-02-05 17:39
